一般信息
INTROMET ITM-525 测厚仪设计用于无损非接触式过程测量镀层通孔和层压板上铜箔中的铜厚度。ITM-525用于过程控制，以保持高质量的PCB生产。
功能规格
-测量比其他通孔更小的通孔 - PCB 厚度 0.5 至 6 mm
-单层、双层和多层 PCB 的测量- PCB 孔直径 0.45 至 2 毫米
-在无限尺寸的 PCB 上进行测量 - 测量孔的厚度为 5 至 60 μm
-适用于湿式和未蚀刻的 PCB - 分辨率 0.1 μm
-SnPb 涂层 PCB 的测量 - 测量铜层压板的厚度
-只需单侧接触 15 至 80 μm 的 PCB
-工厂根据 NIST 可追溯标准进行校准
-即时读数和统计数据
-USB连接
INTROMET ITM-525采用涡流工作原理，由一个基本单元和各种探头尺寸组成。